Thermal Propagation and Device-Temperature Prediction Techniques for Power Semiconductor Modules with Circuit Simulators
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| ファイル情報(添付) | |
| タイトル ( eng ) |
Thermal Propagation and Device-Temperature Prediction Techniques for Power Semiconductor Modules with Circuit Simulators
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| タイトル ( jpn ) |
回路シミュレータを用いたパワー半導体モジュールにおける熱伝搬と素子温度予測技術
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| 作成者 |
小島 崇
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| NDC分類 |
電気工学 [ 540 ]
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| 言語 |
英語
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| 資源タイプ | 博士論文 |
| 権利情報 |
Copyright(c) by Author
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| アクセス権 | オープンアクセス |
| 収録物識別子 |
(1) Capability of Electrothermal simulation for Automotive Power Application Using Novel Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor Model, T. Kojima, T. Kajiwara, M. Miyake, U. Feldmann and M. Miura-Mattausch, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 48, No. 4, Issue 2, 04C079 (6 pages), 2009.
～を参照している
(1) Extraction of Accurate Thermal Compact Models for Fast Electro-Thermal Simulation of IGBT Modules in Hybrid Electric Vehicles, M. Ciappa, W. Fichtner, T. Kojima, Y. Yamada and Y. Nishibe, Microelectronics Reliability, Vol 45, pp. 1694-1699, 2005.
～を参照している
[DOI] http://dx.doi.org/10.1143/JJAP.48.04C079
～を参照している
[DOI] http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2005.07.083
～を参照している
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| 学位授与番号 | 甲第4820号 |
| 学位名 | |
| 学位授与年月日 | 2009-03-06 |
| 学位授与機関 |
広島大学
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